Teknoloji

Google Pixel 11 Pro Fold'un tasarımı ortaya çıktı

Google'ın ykalaşmakta olan katlanabilir telefonu Pixel 11 Pro Fold'un tasarımı ortaya çıktı. Selefiyle benzer tasarıma sahip olan telefon neler sunacak?

“`html

Google Pixel 11 Pro Fold ile Tanışın: Katlanabilir Telefonun Tasarımı Ortaya Çıktı

Google’ın merakla beklenen katlanabilir akıllı telefonu Pixel 11 Pro Fold’un tasarımına dair detaylar gün yüzüne çıktı. Android Headlines tarafından yayınlanan render görüntüleri, Google’ın tasarımında önemli bir değişiklik yapılmadığını gösteriyor.

Yeni model, önceki versiyonu Google Pixel 10 Pro Fold ile benzer bir tasarım anlayışını sürdürüyor. Paylaşılan CAD renderlarına göre, köşelerin yuvarlak yapısı büyük ölçüde korunmuş. Katlanabilir ana ekranın sağ üst köşesinde yer alan delikli ön kameranın tasarımı da aynı kalmış. Cihazın alt kısmında USB-C bağlantı noktası, mikrofon, hoparlör ızgarası ve SIM kart yuvasıyla karşılaşıyoruz; üst kenardaki küçük açılımlar ise muhtemelen mikrofon veya anten için kullanılıyor.

Tasarımda dikkat çeken bir diğer yenilik, arka paneldeki kamera adası. Yeni modül, daha sade hatlar sunarak arka kapakla uyumlu bir görünüm sağlıyor. LED flaş ve mikrofon, daha önce modülün dış kısmında yer alırken artık yeni tasarımda üstteki hap formundaki bölümde bir kamerayla birlikte konumlandırılmış. Kamera adası ile arka kapak arasındaki kavisli geçiş, estetik açıdan daha akıcı bir tasarım sunuyor.

Pixel 11 Pro Fold’un çerçevesi alüminyumdan, arka paneli ise camdan yapılmış. Boyutları açısından dikkat çekici incelemeler mevcuttur: yüksekliği 155.2 mm olarak sabit kalırken, açıkken genişliği 150.4 mm. Katlı durumda kalınlık 10.1 mm’ye (kamera çıkıntısı ile 14.9 mm) gerilemişken, önceki modelde bu değer 10.8 mm’ydi. Açıkken ise kalınlık 4.8 mm’ye (kamera çıkıntısıyla 9.6 mm) düşüyor, önceki model 5.2 mm’ydi. Böylece katlı halde 0.7 mm, açık durumda ise 0.4 mm incelme gerçekleşiyor.

Pixel 11 Pro Fold’un Tensor G6 işlemcisiyle donatılması bekleniyor. Söylentilere göre bu yonga seti, TSMC’nin 3 nm üretim süreciyle üretilecek ve 7 çekirdekli bir CPU yapılandırmasına sahip olabileceği tahmin ediliyor. Kamera sisteminde de önceki modele göre yenilikler bekleniyor; ancak spesifik ayrıntılar daha henüz açıklanmadı. Cihazın tanıtımının Ağustos ayına planlandığı öngörülüyor.

“`